白光干涉儀S neox的深孔測量探索

產(chǎn)品簡介

白光干涉儀S neox的深孔測量探索：Sensofar S neox通過5軸傾斜測量與長工作距離物鏡，優(yōu)化深孔內(nèi)部光路，實現(xiàn)對微米級孔洞深度與形貌的非接觸式精確測量。

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更新時間：2026-01-23

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

測量高深寬比結構，特別是深孔的深度、孔底形貌和側壁粗糙度，是表面計量中的一項難點。光學方法容易受到衍射效應和光線無法到達底部的限制。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀結合其5軸運動系統(tǒng)和光學技術特點，為一定范圍內(nèi)的深孔測量提供了可嘗試的方案。

對于深孔測量，最大的挑戰(zhàn)是讓光線能夠到達孔底并被探測器接收。S neox的5軸系統(tǒng)允許將樣品傾斜一個角度，使物鏡的光軸不再垂直于樣品表面，而是以一個傾斜角度入射光線。這種方式有時可以幫助光線“繞過"孔口的遮擋，照亮更深的區(qū)域，從而可能探測到孔底部的信息。

此外，物鏡的選擇至關重要。通常，長工作距離的物鏡是測量深孔結構的必要條件，因為它提供了更大的空間，允許光線以一定傾斜角進入孔內(nèi)。S neox的多物鏡轉盤使用戶可以根據(jù)孔的直徑和深度，靈活選擇合適的工作距離和倍率。

在測量模式上，共聚焦模式對散射光的抑制能力可能有助于在深孔內(nèi)獲得信噪比更好的信號。而白光干涉模式在能夠獲得清晰干涉信號的情況下，則能提供更高的垂直分辨率。

需要注意的是，光學方法測量深孔存在物理極限。當孔的深寬比非常大時，光的衍射和遮擋效應會變得非常顯著，可能導致測量失敗。此時，可能需要借助其他測量技術。

盡管如此，對于許多具有微米級孔徑和中等深寬比的微孔結構，Sensofar S neox通過其5軸傾斜功能和多種物鏡選擇，提供了進行非接觸測量的可能性，為MEMS器件、噴墨打印頭噴嘴、精密模具等領域的內(nèi)部結構表征提供了了一種技術路徑。

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