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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀光學(xué)元件檢測(cè)應(yīng)用光學(xué)透鏡（如相機(jī)鏡頭、顯微鏡物鏡）的表面粗糙度、曲率半徑直接影響成像質(zhì)量，需測(cè)量表面 Ra 值（≤0.01μm）、曲率半徑（差≤0.1%），確保無(wú)劃痕、凹陷等缺陷
產(chǎn)品分類(lèi)
ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀光學(xué)元件檢測(cè)應(yīng)用
硬件選擇：根據(jù)透鏡尺寸選物鏡，小口徑透鏡（直徑≤5mm）用 20X 物鏡（水平分辨率 0.8μm），大口徑透鏡（直徑＞5mm）用 10X 物鏡（覆蓋更大范圍）；
參數(shù)設(shè)置：掃描范圍 1-5mm×1-5mm（匹配透鏡測(cè)量區(qū)域），數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 1000 點(diǎn) /mm2（捕捉微觀粗糙度），開(kāi)啟 “偏振光" 功能（減少透明透鏡反光干擾）；
測(cè)量流程：用專(zhuān)用夾具固定透鏡（避免按壓變形），自動(dòng)對(duì)焦后掃描（約 25 秒 / 次），軟件生成 3D 表面形貌圖。
軟件計(jì)算 Ra 值，若超 0.01μm，反饋至透鏡拋光工藝（調(diào)整拋光輪轉(zhuǎn)速、磨料粒度）；
選擇 “曲率分析" 模塊，自動(dòng)擬合透鏡曲面，輸出曲率半徑數(shù)據(jù)（如 R=20.05mm），與設(shè)計(jì)值（20mm）對(duì)比，偏差超 0.1% 需重新加工。
硬件選擇：選用 50X 物鏡（垂直分辨率 0.05nm，精準(zhǔn)捕捉薄膜層間信號(hào)），搭配白光干涉模塊；
參數(shù)設(shè)置：掃描范圍 0.2mm×0.2mm（薄膜局部區(qū)域），數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 1200 點(diǎn) /mm2，開(kāi)啟 “薄膜分析" 專(zhuān)用算法；
測(cè)量流程：將薄膜樣品（如玻璃基底鍍膜）放在樣品臺(tái)，掃描后軟件自動(dòng)識(shí)別薄膜上下表面（基于折射率差異），計(jì)算厚度值。
軟件生成厚度分布熱力圖，標(biāo)注厚度偏差超 5nm 的區(qū)域（如邊緣區(qū)域厚度 480nm，中心 495nm），指導(dǎo)鍍膜工藝調(diào)整（如優(yōu)化鍍膜機(jī)靶材位置）；
統(tǒng)計(jì)整片薄膜的厚度均勻性（如平均厚度 490nm，偏差 ±3nm），作為薄膜合格判定依據(jù)。
硬件選擇：選用 10X 物鏡（覆蓋棱鏡表面與棱角區(qū)域），搭配自動(dòng)樣品臺(tái)（便于多角度測(cè)量）；
參數(shù)設(shè)置：掃描范圍 3mm×3mm（含棱鏡棱角與表面），數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 800 點(diǎn) /mm2，開(kāi)啟 “缺陷識(shí)別" 功能（閾值設(shè)為劃痕寬度≥1μm）；
測(cè)量流程：自動(dòng)樣品臺(tái)移動(dòng)至棱鏡不同區(qū)域（表面、棱角），分次掃描（約 30 秒 / 區(qū)域），軟件整合多區(qū)域數(shù)據(jù)。
軟件測(cè)量棱鏡棱角角度（如直角棱鏡 90.05°），偏差超 0.1° 需重新研磨棱角；
自動(dòng)標(biāo)紅劃痕缺陷（如寬度 1.2μm 的劃痕），統(tǒng)計(jì)缺陷數(shù)量，超 3 處 / 片需返修。
光學(xué)元件表面禁觸碰，需戴無(wú)塵手套操作，避免指紋、灰塵污染測(cè)量區(qū)域；
測(cè)量透明元件時(shí)，確保樣品臺(tái)水平（用水平儀校準(zhǔn)），防止樣品傾斜導(dǎo)致測(cè)量偏差；
不同材質(zhì)元件（如玻璃、塑料基底）需調(diào)整 “折射率參數(shù)"（軟件內(nèi)置常見(jiàn)材質(zhì)折射率數(shù)據(jù)庫(kù)），確保厚度、曲率計(jì)算準(zhǔn)確。
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