利器一：條紋投影技術(shù)，快速捕獲全場3D數(shù)據(jù)

S wide 3D輪廓測量儀采用優(yōu)良的條紋投影技術(shù)，無需接觸樣品，即可在數(shù)秒內(nèi)獲取最高達(dá)300 x 300 mm大視場內(nèi)芯片引腳的三維形貌數(shù)據(jù)。它如同為芯片拍攝一張高清的“3D身fen證"，每一個引腳的輪廓、高度、位置信息都清晰可辨。

利器二：SensoVIEW智能軟件，自動化分析一鍵完成

測量只是第一步，高效分析才是核心。Sensofar專有的SensoVIEW分析軟件內(nèi)置強大的分析模板與公差設(shè)置功能。用戶可輕松定義測量區(qū)域，軟件自動計算每個引腳的平均高度、最大/最小高度以及共面性數(shù)據(jù)，并生成直觀的圖表報告。這che底將工程師從繁瑣的手動測量和數(shù)據(jù)處理中解放出來，實現(xiàn)“測量即分析"。

利器三：高速、大范圍與自動化無縫集成

S wide 3D輪廓測量儀集高速測量、超大視野和自動化數(shù)據(jù)處理能力于一身。它不僅適用于實驗室的精密分析，更能無縫集成到產(chǎn)線，進(jìn)行在線全檢或抽檢，大幅提升生產(chǎn)節(jié)拍與質(zhì)量控制水平，真正為芯片的高效率、高良率制造保駕護(hù)航。